半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 (IEC 60749-10:2022) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 47。
IEC60749-10:2022是国际电工委员会（IEC）制定的半导体器件机械和气候试验方法标准的一部分，该标准具体规定了半导体器件在机械冲击试验中的测试方法和要求，适用于评估半导体器件在运输、搬运或使用过程中可能遇到的机械冲击条件下的可靠性和耐久性，主要针对分立半导体器件和集成电路的机械性能测试。