半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度 (IEC 60749-15:2020) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 47。
IEC60749-15:2020标准适用于半导体器件，具体规定了机械冲击试验的方法和要求，用于评估半导体器件在受到非重复性机械冲击时的结构完整性和电气性能。该标准适用于分立器件和集成电路，旨在模拟器件在运输、搬运或使用过程中可能遇到的冲击条件，确保其在实际应用中的可靠性。试验条件包括冲击脉冲波形、峰值加速度、脉冲持续时间等参数，适用于各种封装类型的半导体器件。