半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度 (IEC 60749-15:2020 RLV) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 47。
IEC60749-15:2020RLV标准适用于半导体器件，规定了机械和气候试验方法中稳态加速度的测试要求，主要用于评估半导体器件在高加速度环境下的机械强度，确保其在预期工作条件下的可靠性和性能，适用于各类半导体器件的质量鉴定和可靠性测试。