表面组装技术 - 第3-1部分：通孔回流焊(THR)用元器件规范的标准方法 - 采用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南 (IEC TR 61760-3-1:2022) Surface mounting technology - Part 3-1: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering – Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IECTR61760-3-1:2022是一项技术报告，适用于电子组件制造过程中表面贴装技术（SMT）的工艺要求，特别是针对印刷电路板（PCB）组装中的焊膏印刷工艺。该报告提供了焊膏印刷工艺的指导原则、关键参数和最佳实践，旨在确保焊膏印刷的质量和一致性，适用于电子制造行业中的相关工艺工程师和技术人员。