表面组装技术 - 第1部分：表面组装元器件(SMD)规范的标准方法 (IEC 61760-1:2020) Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC61760-1:2020标准规定了表面安装技术（SMT）中电子元件贴装过程的要求和指南，适用于表面安装元件的规范制定、设计、制造和应用。该标准主要涵盖元件尺寸、形状、端子排列、包装和标记等方面的要求，旨在确保元件在自动贴装过程中的兼容性和可靠性。它适用于电子元件制造商、印刷电路板（PCB）设计者和组装厂商，为SMT工艺提供统一的规范和测试方法。