表面组装技术 - 第2部分：表面组装器件(SMD)的运输和贮存条件 - 应用指南 (IEC 61760-2:2021) Surface mounting technology - Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) - Application guide 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC61760-2:2021标准适用于电子组装过程中表面贴装技术（SMT）的工艺要求，主要规定了表面贴装元器件（SMD）的包装、存储、处理和组装条件，以确保其在制造过程中的可靠性和兼容性。该标准为电子制造商和供应商提供了统一的指导，确保元器件在贴装过程中的性能和质量，适用于各种电子产品的设计和生产。