表面组装技术 - 第3部分：通孔回流焊(THR)用元器件规范的标准方法 (IEC 61760-3:2021) Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC61760-3:2021标准适用于电子组装过程中表面贴装技术（SMT）的工艺要求，特别是针对电子元件在回流焊接过程中的耐热性能评估和分类。该标准规定了元件在回流焊接过程中需要承受的温度曲线和热应力条件，确保元件在组装过程中不会因高温而损坏或性能下降。它适用于各类表面贴装元件（SMD）的制造商、电子组装厂商以及相关测试和认证机构，为元件的耐热性能提供了统一的测试方法和评估标准。