半导体器件 - 微机电装置 - 第27部分：使用微V形切口试验(MCT)的玻璃熔料键合结构键合强度测试 (IEC 62047-27:2017) Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 47/SC 47F。
IEC62047-27:2017标准适用于微机电系统（MEMS）技术领域的压电薄膜材料特性测试，主要规定了压电薄膜在微纳尺度下的性能评估方法和测试要求，包括压电系数、介电常数、弹性常数等关键参数的测量技术。该标准适用于MEMS器件设计、制造过程中使用的压电薄膜材料，为相关产品的研发、生产和质量控制提供统一的测试依据，适用于半导体、传感器、执行器等微纳器件领域的压电材料特性表征。