印制板设计、制造和组装 词汇 第1部分：印制板和电子组装技术中的通用术语 (IEC 60194-1:2021) Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC60194-1:2021规定了印制板组装用电子组件的焊接要求，适用于表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）的焊接工艺。该标准涵盖了焊接材料、工艺、检验和测试方法，旨在确保电子组件焊接的可靠性和质量。它适用于印制电路板（PCB）的设计、制造和组装过程，为相关行业提供了统一的焊接技术规范。