印制板组件 - 第8部分：汽车电子控制单元用印制板组件焊点空洞 - 最佳实践 (IEC TR 61191-8:2021) Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IECTR61191-8:2021适用于印制电路板组件（PCBA）的制造过程，为电子行业提供关于无铅焊接工艺的指导和建议，特别是针对高可靠性应用领域。该技术报告涵盖了无铅焊接的材料选择、工艺参数、质量控制以及可靠性评估等方面，旨在帮助制造商优化无铅焊接工艺并确保产品性能。它适用于涉及无铅焊接的电子组件设计、生产和测试的相关人员，包括工程师、技术人员和质量管理人员。