更正件1 - 环境试验 - 第2-69部分：试验 - 试验Te/Tc：用润湿平衡法（力测量）对电子元件和印制板进行可焊性试验 (IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018) Corrigendum 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC60068-2-69:2017/COR1:2018是国际电工委员会（IEC）发布的环境试验标准，适用于评估电工电子产品在霉菌生长环境下的抵抗能力。该标准规定了试验方法，用于确定材料在有利于霉菌生长的条件下是否支持霉菌生长或受到霉菌的影响。它适用于需要评估抗霉性能的产品，特别是在湿热环境中使用的设备或材料。该标准适用于电子元件、设备和系统，帮助制造商确保产品在霉菌污染环境中的可靠性和耐久性。