电气材料、印制板和其他互连结构及组件的试验方法 - 第5-301部分：材料和组件的通用试验方法 - 使用细焊料颗粒的焊膏 (IEC 61189-5-301:2021) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC61189-5-301:2021是一项国际标准，适用于评估电气绝缘材料和印刷电路板（PCB）材料的电气性能，特别是通过测量介质材料的介电常数和介质损耗因数（tanδ）来评估其在高频条件下的性能。该标准规定了测试方法、设备要求和测试条件，适用于材料制造商、PCB生产商和电子行业相关方，以确保材料在电子设备中的可靠性和性能。