电气材料、印制板和其他互连结构与组件的试验方法 - 第5-601部分：材料和组件的通用试验方法 - 焊点回流焊接能力试验及印制板回流耐热性试验 (IEC 61189-5-601:2021) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC61189-5-601:2021是国际电工委员会发布的一项测试方法标准，适用于评估印刷电路板（PCB）材料的电气性能，特别是针对高频应用的基材。该标准详细规定了测量介电常数和介质损耗因数的测试方法，适用于单层和多层PCB材料，旨在确保材料在高频环境下的可靠性和一致性。