微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 (T/CIE 146-2022) 为中国电子学会发布。
本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。 本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。 注: 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
微机电(MEMS)器件晶圆键合试验评价方法 (T/CIE 146-2022) 为中国电子学会发布。
本文件规定了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。 本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件,包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等,可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。 注: 此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。
声明:资源收集自网络无法详细核验或存在错误,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误