电气材料、印制板和其他互连结构与组件的测试方法 - 第2-808部分：通过热瞬态法测定组件的热阻 (IEC 61189-2-808:2024) Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC61189-2-808:2024适用于评估印制板和其他互连结构的电气测试方法，特别是针对高频应用的特性阻抗和传输线性能的测试。该标准规定了测试程序、设备要求和测量条件，以确保在高频环境下电气性能的准确性和一致性。它适用于电子制造和组装行业，用于验证高频电路的设计和制造质量。