《电气材料、印制板及其他互连结构与组件的测试方法 第2部分：互连结构材料的测试方法》 (IEC 61189-2:2006) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC61189-2:2006是国际电工委员会（IEC）发布的一项标准，主要适用于电气和电子装配及互连结构的测试方法。该标准详细规定了用于评估印制板和其他互连结构的材料、工艺和成品的测试程序。它涵盖了电气性能、机械性能和环境性能的测试方法，旨在确保这些组件在制造和使用过程中的可靠性和一致性。该标准适用于印制电路板（PCB）、柔性印制电路板（FPC）以及其他电子互连结构的测试，为制造商、测试实验室和相关行业提供了统一的测试依据。