半导体器件 - 柔性和可拉伸半导体器件 - 第1部分：柔性基板上导电薄膜的弯曲测试方法 (IEC 62951-1:2017) Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 1: Bending test method for conductive thin films on flexible substrates 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 47。
IEC62951-1:2017适用于半导体器件中的柔性电子器件，具体规定了柔性电子器件在机械应力下的测试方法，包括弯曲、折叠和拉伸等机械变形条件下的性能评估要求，旨在确保这些器件在实际应用中的可靠性和耐久性，适用于柔性显示、柔性传感器和其他柔性电子产品的开发与质量验证。