文档网
文档
资料
合集
标准
搜索
当前位置:
首页
>
标准
>
行业标准
> 内容详情
SJ/Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则
发布日期:1987-09-14,实施日期:1987-09-14,下载格式PDF。
收藏
下载
免费下载
举报
简介
半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则 (SJ/Z 9021.3-1987)
声明:本站为网络服务提供者及网络索引服务平台资源索引自网络/用户分享,如有版权问题,请
联系
我们删除。
不能下载?报告错误
翻页:
YD/T 941-1997 ISDN用户-网络接口补充业务 一致性测试规范
相关信息
DB13/T 6033-2024 半导体器件低浓度氢效应试验方法
JIS C 5630-30-2020 半导体器件 微机电器件 第30部分 MEMS压电薄膜机电转换特性的测量方法
JIS C 5630-28-2020 半导体器件 微机电器件 第28部分 振动驱动MEMS驻极体能量收集装置的性能测试方法
半导体器件物理与工艺 施敏 答案
半导体器件物理与工艺(第三版)参考答案
SJ/Z 9021.3-1987 半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制总则
用户名称:
张云连
注册时间:
2025-01-03
认证方式:
手机认证
资源帮助
上传文档
热门标签
紧固件
机械制图
管件
钢丝绳
插头
安装设计
联轴器
焊接
阀门
电动汽车
cad制图
管螺纹
混凝土
电气
布线
饮用水
锅炉
锻造