施敏教授的《半导体器件物理与工艺》是半导体领域的经典教材，系统性地介绍了半导体器件的基本原理、物理机制以及制造工艺。该书内容涵盖半导体材料特性、载流子输运、PN结、双极型晶体管、MOSFET等核心器件，同时对半导体工艺技术如光刻、掺杂、薄膜沉积等进行了详细阐述。书中结合理论与实践，既适合作为高校相关专业教材，也可供半导体行业工程师参考。