当前位置:首页 > 标准 > 行业标准 > 内容详情

SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料

发布日期:2015-10-10,实施日期:2016-04-01,下载格式PDF。
免费下载
举报
简介

半导体器件用焊料 (SJ/T 10414-2015) 主管部门为工业和信息化部。

起草单位:信息产业专用材料质量监督检验中心、浙江亚通焊材有限公司、中国电科第四十六研究所等

起草人:褚连青、金霞、张理 等

声明:本站为网络服务提供者及网络索引服务平台资源索引自网络/用户分享,如有版权问题,请联系我们删除。

不能下载?报告错误