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SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉

发布日期：1993-12-17，实施日期：1994-06-01，下载格式PDF。

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简介

半导体器件用钝化封装玻璃粉 (SJ/T 10424-1993) 主管部门为电子工业部。

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