微电子器件封装是半导体制造过程中的关键环节，其主要目的是保护芯片免受外界环境（如湿度、灰尘、机械应力等）的影响，同时提供电气连接和散热功能。封装材料与封装技术直接影响器件的可靠性、性能和成本。封装材料主要包括以下几类：1.基板材料：如有机基板（FR-4、BT树脂等）、陶瓷基板（氧化铝、氮化铝等）和硅基板。2.封装体材料：常用环氧树脂、硅胶等聚合物材料，用于保护芯片和引线。3.互连材料：包括键合线（金线、铜线、铝线等）、焊球（锡铅、无铅焊料）和导电胶。4.散热材料：如热界面材料（TIM）、金属散热片等。封装技术根据集成度和应用需求可分为多种类型：1.传统封装：如DIP、SOP、QFP等，适用于低引脚数器件。2.先进封装：包括BGA、CSP、WLCSP等，具有更高密度和更好性能。3.系统级封装（SiP）：将多个芯片集成在一个封装内，实现系统功能。4.3D封装：通过TSV等技术实现芯片的垂直堆叠，进一步提高集成度。随着电子产品向小型化、高性能化发展，封装技术不断创新，新材料和新工艺不断涌现，推动着微电子行业持续进步。
