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SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

发布日期:2018-02-09,实施日期:2018-04-01,下载格式PDF。
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简介

微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 (SJ/T 11705-2018) 主管部门为工业和信息化部,行业分类所属信息传输、软件和信息技术服务业。

起草单位:中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所等

起草人:安琪、林建京、张崤君 等

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