晶圆检测方法是半导体制造过程中的关键环节，主要用于检测晶圆表面的缺陷、污染物和结构异常。这些检测方法通常包括光学检测、电子束检测和X射线检测等多种技术。光学检测利用高分辨率显微镜和图像处理技术识别表面缺陷；电子束检测通过扫描电子显微镜（SEM）提供高精度成像，适合检测微小缺陷；X射线检测则用于分析晶圆内部结构。这些方法帮助确保晶圆质量，提高芯片良率，是半导体生产中不可或缺的步骤。