晶圆检测方法是指在半导体制造过程中，对晶圆表面进行缺陷检测和质量控制的技术手段。常见的检测方法包括光学检测、电子束检测和X射线检测等。光学检测利用高分辨率显微镜和图像处理技术识别表面缺陷；电子束检测通过扫描电子显微镜（SEM）获取高精度图像，适用于纳米级缺陷分析；X射线检测则用于检测内部结构缺陷。此外，自动化视觉检测系统结合人工智能算法可提高检测效率和准确性。这些方法在确保晶圆质量和提升芯片良率方面起到关键作用。