集成(COB)是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上的一种封装技术。这种技术通过将芯片直接固定在PCB表面，并使用金线或铝线进行电气连接，最后用环氧树脂进行保护封装。COB技术具有体积小、重量轻、成本低等优点，广泛应用于LED显示、消费电子、汽车电子等领域。相比传统封装方式，COB能提供更好的散热性能和更高的集成度，同时减少了封装环节，降低了生产成本。