半导体芯片测试用探针头 (T/ZZB 3888-2024) 团体名称为浙江省质量协会
主要起草人：曹镭、李云峰、王京松、李婧。
起草单位：浙江金连接科技股份有限公司、北京金连接科技有限公司、成都麦克凯利科技有限公司。
内容简要 本文件规定了半导体芯片测试用探针头的术语和定义、分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于以钯合金或铍青铜为主要原材料，用于半…
半导体芯片测试用探针头 (T/ZZB 3888-2024) 团体名称为浙江省质量协会
主要起草人：曹镭、李云峰、王京松、李婧。
起草单位：浙江金连接科技股份有限公司、北京金连接科技有限公司、成都麦克凯利科技有限公司。
内容简要 本文件规定了半导体芯片测试用探针头的术语和定义、分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于以钯合金或铍青铜为主要原材料，用于半…