半导体芯片产品 - 第6部分：热仿真相关信息要求 (IEC 62258-6:2006) Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 47。
IEC62258-6:2006标准适用于半导体裸芯片（die）的供应和交付过程，特别关注芯片的机械和环境特性要求。该标准规定了裸芯片在运输、存储和交付过程中所需的机械和环境测试方法，以确保芯片在后续组装和使用中的可靠性。它主要针对半导体制造商、供应商和用户，为裸芯片的机械和环境特性评估提供统一的测试和测量指南，适用于各种半导体器件裸芯片的质量控制和验收流程。