国家职业标准GZB6-25-02-05半导体芯片制造工（2019）是由中国人力资源和社会保障部颁布的职业技能标准，旨在规范半导体芯片制造工的职业行为，明确其职业能力要求和工作内容。该标准适用于从事半导体芯片制造、加工、测试等相关工作的从业人员，涵盖了半导体材料制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂、测试等关键工艺环节的技能要求和知识水平。标准分为初级、中级、高级和技师四个等级，每个等级对应不同的技能要求和职责范围，为半导体芯片制造工的职业技能培训和评价提供了依据，有助于提升行业整体技术水平和人才素质。