半导体封装热标准化 - 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装三维热仿真模型 - 分立器件封装 (IEC 63378-2-1:2024) Thermal standardization on semiconductor packages - Part 2-1: 3D thermal simulation models of semiconductor packages for steady-state analysis - Discrete packages 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 47/SC 47D。
IEC63378-2-1:2024适用于便携式储能设备（PES）的安全要求，具体涵盖额定直流电压不超过1500V、额定交流电压不超过1000V且存储能量不超过50kWh的便携式储能系统。该标准规定了PES在预期使用和合理可预见误用情况下的电气安全、机械安全、热安全和环境适应性要求，旨在确保设备在正常操作和故障条件下对人员、财产和环境的安全性。