半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑料封装表面贴装器件耐湿气和焊接热综合效应的能力 (IEC 60749-20:2020) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 47。
IEC60749-20:2020标准适用于半导体器件在稳态湿热环境下的可靠性测试，主要针对非气密性封装的半导体器件。该标准规定了在高温高湿条件下（通常为85°C和85%相对湿度）进行测试的方法和要求，用于评估器件在潮湿环境中的耐久性和抵抗湿气渗透的能力。测试结果可用于判断器件是否适合在潮湿环境中长期使用，并帮助识别潜在的失效模式如腐蚀或材料降解。该标准适用于各种半导体器件，包括集成电路、分立器件和传感器等。