印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 (SJ/T 11725-2018) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属信息传输、软件和信息技术服务业。
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟 等
简介
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 (SJ/T 11725-2018) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属信息传输、软件和信息技术服务业。
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟 等