印制电路板（PCB）设计是电子产品开发中的关键环节，直接影响电路性能和产品可靠性。设计重点包括：合理规划电路布局，优化信号完整性；注意电源与地线设计，降低噪声干扰；严格控制走线宽度与间距，满足电流承载和绝缘要求；高频电路需考虑阻抗匹配与电磁兼容；合理设置过孔和层间连接；预留足够的测试点和调试空间。此外，还需考虑散热设计、机械强度及生产工艺要求，确保设计可制造性。优秀的PCB设计需要在电气性能、可靠性和成本之间取得平衡。