《印制电路用覆铜箔层压板》第二版（2013年）由辜信实主编，是一本系统介绍覆铜箔层压板（CCL）的专业技术书籍。该书全面覆盖了覆铜箔层压板的材料、制造工艺、性能测试、应用领域及最新技术发展，适合印制电路板（PCB）行业的工程师、技术人员、研究人员及相关专业师生阅读参考。第二版在首版基础上进行了内容更新和扩充，反映了行业最新技术进展和标准变化，具有较高的实用性和权威性。