《微电子焊接技术》是由何鹏编著，于2012年出版的专业技术书籍。该书系统介绍了微电子焊接领域的基础理论、工艺方法和技术应用，内容涵盖焊接原理、材料特性、工艺参数控制以及常见焊接缺陷分析等方面。书中结合微电子制造行业实际需求，详细阐述了多种微电子焊接技术的特点和适用场景，包括表面贴装技术（SMT）、倒装芯片焊接、球栅阵列（BGA）焊接等先进工艺。该书注重理论与实践相结合，既包含基础理论知识，又提供了实用的工艺指导和技术要点，适合作为高等院校微电子相关专业的教材，也可供微电子制造行业的工程技术人员参考使用。