微电子焊接与封装是微电子制造过程中的关键技术环节，主要用于实现电子元器件与电路板之间的可靠连接以及提供物理保护。该技术涉及材料科学、机械工程和电子学等多个学科领域，广泛应用于集成电路、半导体器件、传感器等产品的生产制造。微电子焊接技术主要包括引线键合、倒装芯片焊接、球栅阵列焊接等方法，用于形成稳定的电气连接。封装技术则负责为芯片提供机械支撑、环境保护和散热功能，常见封装形式有DIP、QFP、BGA、CSP等。随着电子产品向小型化、高性能化发展，微电子焊接与封装技术不断进步，出现了3D封装、系统级封装(SiP)等先进工艺，对提高电子产品可靠性、降低功耗具有重要意义。该领域的研究重点包括新型焊接材料开发、热管理优化、可靠性提升等方面。