PCB焊盘设计是电子制造中的关键环节，直接影响焊接质量和电路可靠性。本文将详细解析焊盘设计中的常见问题，包括焊盘尺寸选择、形状优化、间距控制、热设计要点以及与不同封装器件的匹配原则。同时探讨如何避免虚焊、桥接等焊接缺陷，并针对高密度PCB和特殊器件（如BGA、QFN）提供专业设计建议，帮助工程师提升PCB可制造性和产品良率。