反焊盘设计及其对差分过孔高频特性影响分析主要研究在高速PCB设计中，反焊盘结构对差分过孔信号完整性的影响。随着电子设备向高频高速方向发展，差分信号传输已成为高速电路设计的主流方式。然而，差分过孔处的反焊盘设计不当会导致阻抗不连续、信号反射和串扰增加等问题，严重影响系统性能。本研究通过理论分析、仿真模拟和实验测试，探讨反焊盘的形状、尺寸和布局对差分过孔高频特性的影响，包括插入损耗、回波损耗和串扰等关键参数。研究结果可为高速PCB设计提供优化建议，提高差分信号的传输质量，确保系统在高频环境下的稳定性和可靠性。