电子元器件封装（Package）是指将半导体芯片或其他电子元件进行物理保护和电气连接的外壳结构。封装的主要功能包括保护芯片免受机械损伤、环境因素（如湿气、灰尘）的影响，并提供与外部电路的电气连接接口。封装类型多种多样，常见的有DIP（双列直插封装）、SOP（小外形封装）、QFP（四方扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）等。不同的封装形式适用于不同的应用场景，例如高密度集成、高频信号传输或高功率散热需求。封装技术直接影响电子元器件的性能、可靠性和生产成本，是电子制造领域的关键环节之一。