低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程规范 (T/CI 544-2024) 团体名称为中国国际科技促进会
主要起草人：刘宏 、周伟家 、逄金波 、王业亮 、杨国锋 、朱京平 、牛智川 、高娜 、秦敬凯 、刘雪飞 、 高健智 、王迪 、许向鹏 、张墅野 、毕津顺 、赵鸿滨 、刘瑞 、李春生 、杨睿 、逄军 、王德周 。
起草单位：济南大学 、北京理工大学 、西安交通大学 、江南大学 、中国科学院半导体研究所 、哈尔滨工业大学 、哈尔滨工业大学(深圳) 、厦门大学 、贵州师范大学 、陕西师范大学 、苏州基元科技有 限公司 、中国有研科技集团有限公司 、哈尔滨工业大学重庆研究院 、苏州科技大学 、上海交通大学 、青岛 亦有道农业科技有限公司 ,北京高科中创科学技术中心 。
范围：本文件规定了低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作的总则 、电子元器件制作流程 、检验与测试 。本文件适用于低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程 。
内容简要 本文件规定了低维半导体材料生长、表征及电子元器件制作的总则、电子元器件制作流程、检验与测试。…