IPC-4556标准是针对印制电路板（PCB）表面处理工艺——化学镍化学钯浸金（ENEPIG）镀层制定的技术规范。该标准规定了ENEPIG镀层的材料特性、厚度要求、性能测试方法及质量验收标准，确保镀层具备优异的可焊性、耐腐蚀性及接触可靠性，适用于高密度互连（HDI）、精细间距元件及高频应用等高端电子领域。通过规范镍、钯、金各层的沉积工艺与关键参数，IPC-4556为行业提供了统一的ENEPIG镀层质量控制依据，有效提升PCB在严苛环境下的长期稳定性和信号完整性。