IPC-4552A-CN-2017《印制板化学镀镍浸金(ENIG)镀覆性能规范》是电子行业针对印制电路板(PCB)表面处理工艺的重要标准。该标准规定了化学镀镍浸金(ENIG)工艺的技术要求和性能规范，适用于电子制造领域。ENIG工艺通过在铜表面先化学镀镍层，再浸镀薄金层，为PCB提供可焊性表面和接触界面。该标准详细规定了镀层厚度、外观、附着力、孔隙率、可焊性等关键性能指标，并提供了相应的测试方法。作为IPC-4552标准的中国版本，IPC-4552A-CN-2017结合了中国电子制造业的实际需求，为PCB制造商和电子组装企业提供了统一的技术规范，确保ENIG工艺处理后的PCB能满足高可靠性电子产品的应用要求。该标准的实施有助于提升中国电子产品的质量和可靠性。
