IPC7251标准定义了通孔（PTH）焊盘堆栈的设计要求，适用于不同制造等级（A、B、C）。该标准为PCB设计提供了焊盘尺寸的指导原则，确保通孔元件在PCB上的可靠焊接和机械稳定性。LevelA（高可靠性）：适用于航空航天、医疗等关键应用，焊盘尺寸较大，提供最高可靠性。LevelB（标准可靠性）：适用于大多数商业和工业应用，在可靠性和密度之间取得平衡。LevelC（高密度）：适用于空间受限的设计，焊盘尺寸最小化以提高布线密度。该焊盘堆栈表提供了钻孔直径、焊盘直径、抗蚀刻环等关键尺寸的具体数值，帮助设计人员根据产品需求选择合适的制造等级。
