电子产品生产工艺流程主要包括以下几个关键环节：首先是原材料准备阶段，包括电子元器件、PCB板等材料的采购与检验；其次是PCB板制作环节，涉及电路设计、光绘、蚀刻、钻孔等工序；然后是元器件装配阶段，包含SMT贴片、波峰焊或回流焊等工艺；接下来是产品组装环节，进行外壳装配、线缆连接等操作；最后是测试与质检环节，通过功能测试、老化测试等确保产品质量。整个生产过程需要严格遵循工艺规范和品质标准，同时配合生产管理系统实现流程控制和追溯。