倒装焊工艺（bumping）是一种先进的半导体封装技术。它通过在芯片表面制作金属凸点（bump），使芯片能够倒置安装并与基板直接连接。这种工艺的主要优点包括更高的I/O密度、更短的信号传输路径和更好的散热性能。倒装焊广泛应用于高性能处理器、存储器和其他需要高密度互连的电子器件中。该工艺的关键步骤包括晶圆清洗、凸点制作、回流焊和底部填充等。倒装焊技术显著提升了电子产品的性能和可靠性，是现代微电子封装领域的重要技术之一。