金刚石N型掺杂的现状和问题金刚石因其优异的物理和化学性质，在高温、高压和高功率电子器件领域具有巨大潜力。然而，实现高效稳定的N型掺杂一直是金刚石半导体应用的主要挑战之一。目前，常用的N型掺杂元素包括氮（N）、磷（P）和硫（S），其中磷掺杂金刚石的研究较为广泛，但仍存在激活能高、载流子浓度低等问题。此外，掺杂过程中的晶格损伤、杂质补偿效应以及高温环境下的稳定性限制了其实际应用。近年来，研究人员尝试通过共掺杂、缺陷工程和新型掺杂技术优化N型金刚石的性能，但仍需进一步突破以提高其电学性能和器件可靠性。
