芯片叠层技术是一种先进的半导体制造工艺，通过将多个芯片或晶圆垂直堆叠在一起，实现更高集成度和更小尺寸的封装方案。该技术利用硅通孔（TSV）或微凸块等互连方式，在三维空间内连接不同功能的芯片层，从而提升数据传输速度、降低功耗并缩小整体封装面积。芯片叠层技术广泛应用于高性能计算、人工智能、移动设备等领域，能够突破传统平面布局的物理限制，为摩尔定律的延续提供新的技术路径。