硅和玻璃阳极键合是一种常用的微机电系统（MEMS）封装技术，主要用于将硅片与玻璃基板在低温下实现高强度、高气密性的键合。该技术通过施加外部电场和适当温度（通常在200-450°C范围内），使玻璃中的钠离子迁移并在键合界面形成化学键，从而实现硅与玻璃的永久性结合。阳极键合具有工艺简单、键合强度高、密封性好等优点，广泛应用于压力传感器、惯性器件、生物芯片等MEMS器件的制造中。该技术的关键参数包括电压（通常200-1000V）、温度、键合时间以及玻璃材料的成分（如常用的Pyrex玻璃）。通过优化工艺条件，可以实现高成品率的可靠键合。