TSSOP-8封装尺寸图简介TSSOP-8（ThinShrinkSmallOutlinePackage）是一种薄型缩小外廓封装，具有8个引脚。这种封装设计紧凑，厚度较薄，适用于空间受限的应用场景。主要特点：-引脚间距通常为0.65mm-封装尺寸较小，节省PCB空间-适合高密度安装-常用于集成电路、模拟器件等尺寸图通常包含封装的长、宽、高以及引脚位置等关键参数，帮助工程师进行PCB设计和焊接。
简介
TSSOP-8封装尺寸图简介TSSOP-8（ThinShrinkSmallOutlinePackage）是一种薄型缩小外廓封装，具有8个引脚。这种封装设计紧凑，厚度较薄，适用于空间受限的应用场景。主要特点：-引脚间距通常为0.65mm-封装尺寸较小，节省PCB空间-适合高密度安装-常用于集成电路、模拟器件等尺寸图通常包含封装的长、宽、高以及引脚位置等关键参数，帮助工程师进行PCB设计和焊接。