CMOS 影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试规程 (T/ZOIA 3024-2025) 团体名称为中关村光电产业协会
主要起草人：-
起草单位：-
内容简要 明确晶圆级裸芯片的结构特点和选用CP测试，晶圆级封装后的芯片的结构特点和选用FT测试。第一、制造和集成完成后的晶圆级CIS裸芯片，结构示意图如图1所示。由于I/O金属焊盘与像素…
CMOS 影像传感器晶圆级多颗芯片并行测试规程 (T/ZOIA 3024-2025) 团体名称为中关村光电产业协会
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内容简要 明确晶圆级裸芯片的结构特点和选用CP测试，晶圆级封装后的芯片的结构特点和选用FT测试。第一、制造和集成完成后的晶圆级CIS裸芯片，结构示意图如图1所示。由于I/O金属焊盘与像素…